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半导体器件专利要写仿真结果吗
1·半导体知识产权泛Fabip，也Fab intellectual property
2·源于Fab是集成电路（integrated circuit，港之为积体电路）的制造业产源头，Fab专注于晶圆（Wafer）的生产制造，而Fabless专注于Chip的设计，这就是分工。Fabless设计的Pattern Design于Fab进行流片，Fab将Fabless设计的核心电路布局于Wafer上，而Fabless再将Wafer交付Assembly厂商进行切片并予以封装测试，以获得最终的芯片。
3·在半导体领域：
Fab一般特指集成电路相关领域的制造公司；
Fab=Wafer Fabrication 集成电路制造工厂；
Fabless=IC Design House 芯片设计公司；
Assembly本属于芯片组装测试（Assembly
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