对靶磁控溅射专利-磁控溅射真空镀膜中靶电流的

磁控溅射真空镀膜中靶电流的大小和氮气、乙炔的多...
你的电源质量不错啊~陶瓷都要起辉？牛~我们给正在用Ar辉光的金属靶材转变到几乎纯氧气，电源直接爆炸~很简单~溅射靶和电弧靶不能相提并论，即使功率很高可靶材表面能量却没有电弧高，因此，溅射靶材需要有较好的导电能力，别说是陶瓷了，即使表面有层氧化膜也不能正常辉光~所以你就是用400KW的电源也是没用的~
关于磁控溅射靶材的问题
1.靶材短路后靶材成了负载，瞬间就会产生巨大的热量。由于纯铝的熔点很低，只有660摄氏度，不但在外力的作用下靶材变形，局部还会达到熔点，形成溶洞；2。即便靶材不短路，如果冷却系统出现问题铝靶材也容易变形；3.磁控溅射镀膜电源保护性功能差，超载后不能及时自动停止工作。
磁控溅射所用的靶材用哪些类型，形状，溅射对靶材...
溅射陶瓷靶一般需要用射频电源。射频电源频率通常能够在10MHz以上，常用13.56MHz射频电源。

原因是：溅射开始，带正电的氩离子在电场下飞向靶，但这种溅射只能持续10－7秒，靶表面将形成一层正电荷，溅射停止。如果倒转电源极性，即靶上加正电位，等离子体中电子将飞向靶面中和靶面的氩离子，这个过程时间为10－9秒。然后倒转电源极性，氩离子又将飞向靶表面，产生溅射，持续时间10－7秒。因此，如果要溅射持续，电源极性倒转率需满足f>10 7次/秒，这就是射频电源频率在10MHz以上原因。
楼主电源频率40k，频率只有射频溅射持续进行f>10 7次/秒的1/250，溅射不能持续产生，观察不到辉光。
磁控溅射靶材对磁控溅射有什么影响
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直流磁控溅射ITO靶基距，对镀膜均匀性和透过率的影...
靶表面金属原子溅射比较容易，当把表面变为金属氧化物再溅射就不容易。一般需要射频溅射。
离子轰击使靶表面金属原子变得非常活泼，加上靶温升高，使靶表面反应速率大大增加。这时靶面同时进行着溅射和反应生成化合物两种过程。如果溅射速率大于化合物生成率，靶就处于金属溅射态；反之，反应气体压强增加或金属溅射速率减少，靶就可能突然发生化合物形成速率超过溅射速率而停止溅射。
为了减轻靶中毒现象，技术人员常用以下方法解决：（1）将反应气体和溅射气体分别送到基片和靶附近，以形成压强梯度；（2）提高排气速率；（3）气体脉冲导入；（4）等离子体监视等。